在全球半导体晶圆代工市场，三星是仅次于TSMC的第二大公司，但三星与TSMC的差距仍然很大，在技术和产能上都不如TSMC。更有甚者，由于骁龙888和骁龙8
Gen1的过热表现，导致今年高通的骁龙8+订单流失。
三星在半导体行业的整体实力不错，但主要优势是其存储芯片，包括闪存和内存都是全球第一。但由于全球经济不景气，消费者可支配收入减少，全球物流问题导致其订单取消，销量和产能利用率进一步下降。
三星证券认为，三星电子需要在非内存芯片领域实现代工业务组合的多元化。由于其DRAM收入已经连续两个季度下滑，建议三星可以拆分晶圆代工部门，与DRAM业务切割。
市场研究机构的数据显示，三星电子今年第一季度的DRAM收入为103.43亿美元，比上一季度减少90亿美元
。三星DRAM收入在2021年第三季度达到115.3亿美元后，连续两个季度下降。当然这也和全球DRAM价格有关，因为去年10月下跌了9.5%，今年1月下跌了8.1%。
DRAM作为三星电子的主营业务，在目前市场不景气的情况下，确实拖住了OEM部门的后腿。
根据三星证券的数据，TSMC大约有6万名员工，而三星电子的OEM部门大约有2万名员工。此外，三星电子和TSMC的R&D人员数量分别为3000和10000左右。
三星证券表示，三星电子需要考虑拆分代工部门，在美国上市，可以考虑在欧美建立代工工厂。在OEM中，与客户的接触非常重要，因此需要更多的本地化。
不过值得一提的是，目前三星已经赶上了先进技术。在6月的最后一天，它还宣布了世界上第一个3nm技术的量产。与5nm相比，新开发的3nm
GAE技术可以降低45%的功耗，减少16%的面积，提高23%的性能。
第二代3nm
GAP技术，功耗降低50%，性能提升30%，面积减少35%，效果更好。
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