1nm！消息称台积电新厂将落地新竹

据台媒中央社报道，新竹科学园区负责人今天表示，TSMC未来1纳米工厂将登陆朱克龙潭园区，龙可三期扩建计划试点方案已于11月中旬上报，进展正常。

新竹科学园区负责人今天在记者会上介绍产品并说明营运状况，并回应TSMC 2nm、1 nm工厂推进进度一切正常。

据报道，TSMC的1纳米工厂将设在龙潭公园。龙可三期扩建计划试点方案预计11月底发布，目前已提前在11月中旬上报。

目前TSMC只是确定了前期选址，还有很多流程要走。即使一切顺利，先进芯片工厂的建设周期至少3年，2025年2nm工艺量产，1nm工艺至少2028年以后量产。

今年夏天，TSMC宣布了与麻省理工学院(MIT)和台湾省立大学(NTU)的合作成果。在麻省理工学院、台湾省大学和TSMC联合发表的研究论文中，描述了金属诱导导电间隙引起的制造挑战，以及这些金属诱导间隙如何影响单层技术。此外，建议使用后过渡金属铋和半导体单层过渡金属二硫化物来减小间隙尺寸，从而制作出比以前尺寸更小的2D晶体管。

今年第三季度，TSMC营收202.3亿美元(约合人民币1450.49亿元)。报告期内，TSMC5纳米出货量占晶圆总收入的28%；7纳米出货量占的26%；7纳米和更先进的工艺占晶圆总收入的54%。

此外，该公司的3nm芯片将于今年第四季度进入量产，TSMC 3nm工艺节点的升级版—N3E也宣布将于2023年下半年开始商业化生产。接下来，其新竹宝山工厂2025年前量产2nm芯片也备受期待。与3纳米芯片相比，TSMC的2纳米芯片有望提高10%至15%的处理速度，同时功耗也有望降低25%至30%。

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