IT之家 2 月 21 日消息，芝奇国际今日宣布，正在研发由全新16层PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。
此模组将采用最新JEDEC标准的 16 层DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电（ESD）。
芝奇正在研发的最新R-DIMM内存模组采用 16层板PCB，相较于传统的8层或10层板设计，这种高密度多层结构可强化信号完整性及降低讯号干扰，并支持大规模运算且不会出现过载，满足了高阶工作站、高效能运算或高速数据运算中心等对于性能的重度需求。
由于模组直接从主板获取12V电压输入，因此需要更好的保护机制。为防止瞬态电压突波与静电放电（ESD），每个模组均配备瞬态电压抑制（TVS）二极管与表黏着技术（SMT）保险丝。
IT之家从芝奇国际官方获悉，该套装预计将于 2025年中于全球各地陆续贩售。
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