消息称三星第 2 代 3nm GAA 工艺良率已改善,Galaxy Z Flip7 小折叠手机将搭载 Exynos 2500 芯片

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默默洛 12 月 12 日消息,韩媒 chosun 昨日(12 月 11 日)发布博文,报道称三星电子高管透露,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工艺进入稳定阶段,并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”,改而合作推进新芯片商用。

Exynos 2500 的研发目标是 Galaxy S25 系列,但受三星晶圆代工( Foundry)事业部 3 纳米制程良率低下的制约,以及性能方面落后于高通骁龙系列的因素,导致整个移动 AP 业务陷入危机。

而最新消息称三星已解决 3 纳米良率问题,为 Exynos 2500 的应用铺平了道路,但报告中并未提及具体良率比例。

三星电子高管向该媒体透露,默默洛翻译如下:

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