今天上午，数码博主@移动芯片大师
爆料称，OPPO正在研发一款手机应用处理器，计划在2023年第二季度尝试流 ，第三季度量产，采用TSMC的4nm工艺，外挂联发科的5G基带。
据悉，OPPO芯片R&D中心项目用地已于12月27日成功摘牌。
东莞滨海湾新区角一湾新工业用地(M0)两宗地块被OPPO全资子公司东莞澳普通信科技有限公司竞得。
据东莞市公共资源交易中心披露，两宗地块中，建设用地2022WT077使用权面积为138327.56平方米，价格为33199万元；2022WT078建设用地土地使用权面积119714.51平方米，价格28732万元。
该土地将用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体设备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。，计划总投资45亿元。
根据投资计划，项目建设期为36个月，最迟须于2024年1月开工，2027年1月竣工验收，2028年1月投产。投产后，每年R&D投资将超过8亿元。2024年1月前开工建设，2027年1月前竣工验收，2028年1月前投产。该项目投产后，每年R&D投资将超过8亿元。
OPPO创始人兼CEO陈明永曾经说过，“芯片是我们必须做的事情，而且要做好。我们从来没有寄希望于奇迹，只是因为好的芯片很难做出来，需要我们一步一步，扎扎实实的往前走。无论未来发生什么，OPPO做芯片都是有意义的。”
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