联发科打造最强车芯,天玑车规芯片跑分披露

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伴随新能源汽车的持续进步,用户针对智能座舱的需求亦不断上扬,智能座舱对算力是存在一定要求的,故而高算力的智能座舱芯片在当下阶段堪称是必需品。


近日,在车机后台发现了联发科一款智能座舱芯片的跑分情况:其内部代号为 MT8673,应该是和此前发布的天玑汽车座舱平台旗下的 4nm 车规级芯片 CT-Y0 相对应,且搭配了 12GB 内存以及 128GB 存储,安车机版跑分达到了令人惊叹的 1149043 分。

其中,CPU 成绩是 358597 分、GPU 成绩为 343332 分,MEM 车机为 207818 分,UX 成绩则为 239296 分。联发科天玑的这颗 MT8673 车规芯片在 CPU、GPU 以及 UX 部分的成绩与当前榜单上的产品表现较为相近,不过得益于对更新的存储规格的支持,所以在存储性能方面有着更为卓越的表现,这对汽车座舱系统整体流畅度的呈现是非常有利的。

对比安车机版 7 月份芯片榜单来看,联发科这颗代号为 MT8673 的天玑汽车座舱平台,成功斩获现阶段车机芯片榜单的性能第一名,最强车芯之名实至名归。

此次跑分的曝光意味着联发科 MT8673 平台距离正式上市已非常临近了,预计首发该天玑汽车座舱平台的车型也即将上市,让我们一同期待吧。


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