9 月 13 日有消息称，据人民邮电报当日报道，中国电信研究院携手长飞光纤光缆股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江苏永鼎光电子技术有限公司、升特半导体等产业链伙伴，以光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室为依托，成功打造出业界首款小型化的 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模 OLT 光模块，并完成了系统性验证以及第三方测试。
验证结果显示，此三模 OLT 光模块全然符合 SFP-DD MSA 要求，其参数指标也契合相关标准要求与系统设备工作需求。9 月 12 日，该成果于第 25 届中国光博会亮相，化解了 50G-PON 演进过程中的关键技术难题，有力推动了万兆技术的进步与应用。
注：PON 系无源光纤网络，属于光纤通信网络的一种，其特点在于无需电源即可完成信号处理，如同家中的镜子，无需用电便能反射影像，除终端设备需用电外，其中间节点由精巧的光纤组件构成。
50G-PON 技术作为万兆接入的技术基石正逐步趋于成熟。基于多模光模块的多代共存 50G-PON 系统演进方案，是助力已大规模建设的 10G PON 网络向 50G-PON 平稳演进的优质技术方案。
然而，当下业界 QSFP-DD 封装形式的 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模 OLT 光模块，仅能支持最大单线卡 8 口密度能力，这与运营商现网中 GPON / XG (S)-PON 双模系统普遍采用的单线卡 16 口能力不相匹配，直接进行部署或将面临接入机房机架空间匮乏等一系列问题。
针对上述难题，中国电信联合芯片、器件、设备等国内产业链上下游合作单位构建了联合攻关团队，并拟定了总体目标与方案；由长飞牵头的联合研制小组运用了 SFP-DD 形态的封装，通过对光器件和光模块设计的优化，实现了高密小型化“三模共存”50G-PON OLT 光模块的样品研制及实验室测试。
该光模块成果已通过系统性验证与第三方测试，技术指标与现有的三模光模块性能等同，能够支持局端 OLT 侧 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模合一业务线卡 16 端口的高密度部署能力，进而满足运营商现网 GPON 区域 10G PON 设备朝向 50G-PON 平稳演进升级的需要，有效简化部署流程，无需对机架空间进行扩容，解决了未来 50G-PON 大规模部署的关键技术问题。
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