苹果宣布在2纳米级别生产iPhone 18，这是业界首次使用这种工艺。这意味着苹果可以在屏幕上留下更少的物理变化，从而提升设计感和用户体验。这也预示着它将发布更快、更强大的芯片，以支持更高的性能需求。这款新设备有望改变手机行业的标准和未来的发展方向。
今天关于下一代iPhone +1的传闻，一位手机芯片行业的资深人士透露，台积电的2nm芯片量产计划已经推迟到2025年底。
台积电作为苹果芯片厂商，意味着无论是今年发布的iPhone 16还是明年发布的iPhone 17系列都不能使用最新的2nm工艺，或者继续使用目前的3nm N3系列工艺，但是真正的2nm工艺飞跃，消费者需要等到iPhone 18系列出来才能体验到。
根据台积电的工艺排序计划，3 nm N3工艺将有多个改进版本，包括N3E、N3P、N3S和N3X，将在未来几年推出。
目前iPhone 15 Pro/Max使用的A17 Pro芯片采用N3B技术，也是苹果和台积电“挤”牙膏的作品。刚发布的时候发热量巨大，第一批买手机的用户感觉非常明显，都在网上吐槽。
据推测，苹果也有A17芯片使用N3E，N3工艺至少需要三代。至于2nm工艺的芯片，用
iPhone 18系列比较合理。
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