三星已经证实了其Exynos 2500芯片在硅电容方面的改进。这款处理器预计将比上一代更快、更薄，并且具有更强的性能和更低的成本。该芯片可能会出现在三星GALAXY S25和S25+智能手机中。
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7月17日消息，韩国媒体bloter在7月15日发表博文，爆料三星计划在Exynos 2500芯片中使用硅电容。
注:硅电容通常采用三层结构(金属/绝缘体/金属，MIM)，超薄且接近半导体，能更好地保持稳定的电压以应对电流变化。
硅电容器具有许多优点，这使它成为集成电路中常用的元件之一:
首先，硅电容的制造成本低，批量制造就可以批量生产。
其次，硅电容器具有高可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容器的故障率低。
此外，硅电容尺寸小，占用空间少空，适合集成电路的小型化和高密度集成。
据悉，三星Electro-Mechanics已经开发出Exynos 2500芯片量产的测试设备，芯片的初步量产已经准备就绪，即将开始。
三星计划在Galaxy S25和Galaxy S25+两款手机上使用Exynos 2500芯片(有线索称会被砍掉，目前无法确认)。
之前有消息称，三星Exynos 2500近日有所突破。至少目前流光的工程样片已经达到了3.20GHz的高频，同时比苹果A15仿生更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。
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据报道，三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术，预计将首先用于Exynos 2500。
据悉，三星Exynos 2500芯片的良品率目前不到20%，能否用于Galaxy S25手机尚不清楚。
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