继red mi
K60Ultra之后，下一个要等的新机就是K70系列了。
据博主数字聊天站透露，Redmi
K70系列这次也准备了双版本，高配版搭载高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往RedmiK系列的布局，骁龙8版Gen3应该会命名为red miK70Pro，而最顶级的超大杯产品K70Ultra要到明年下半年才会发布。
新的高通骁龙8Gen3已经正式宣布，将于10月24日在夏威夷发布。该芯片采用TSMC N4P工艺，CPU部分采用1+5+2架构设计，其中1指Cortex-X4超大核。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Arm
v9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。与Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提高了15%左右，能耗也大大改善。Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
设计方面，K70系列有望取消屏幕塑料支架，带来更好的视觉体验和轻薄的机身。
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