联发科在四季度发布了自家天机系列的新款处理器——天机9400，并且搭载了高通骁龙8 Gen 4芯片。这将推动其产品线的发展，使其成为全球5G移动设备的重要供应商之一。
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7月9日消息，据UDN报道，高通骁龙8 Gen 4和联发科天机9400将于2024年第四季度同台竞技，均采用台积电的3nm工艺，目前已经进入流片阶段。
天极9400芯片
此前有消息称，天机9400将采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全核设计。
具体的CPU架构没有透露，但如果和天机9300差不多的话，可能是1个Cortex-X5超级核心，3个Cortex-X4大核心，4个Cortex-A730大核心。
联发科的天机9400芯片将率先搭载在vivo X200 Pro手机上。该芯片采用台积电的3纳米工艺制造，预计将于今年10月亮相，成为高通骁龙8 Gen 4芯片的最强竞争对手。
高通骁龙8代4芯片
高通计划在第四代骁龙8处理器中使用台积电的3纳米“N3E”工艺，Oryon自主研发的核心将取代之前使用的ARM CPU核心，这导致该公司提高产品价格以收回相关成本。
此前有消息称，骁龙8 Gen 4处理器价格将上涨25%-30%，至220-240美元(备注:目前约1602-1748人民币)，而第三代骁龙8处理器价格为190-200美元(目前约1384-1457人民币)。
台积电的3纳米订单很紧张。
今年6月，有消息称苹果、高通、英伟达、AMD四家公司瓜分了台积电的3nm系列制程产能，导致其他厂商排队竞标。目前相关订单已经一路排队到2026年。
台积电的3nm系列工艺有N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。台积电在去年第四季度开始量产N3E工艺，主要针对AI加速卡、高端智能手机等。
台积电计划今年下半年量产N3P，估计2026年将广泛应用于手机、消费产品、基站等产品。N3X和N3A是为高速计算和汽车客户定制的。
台积电计划在2024年建造7座新工厂。今年的3nm产能将是去年的4倍，但仍可能无法满足市场需求。
