苹果M5芯片首度曝光！采用台积电代工技术，用于构建人工智能服务器。这是继iPhone 8和iPhone X之后，苹果再次发布具有强大性能的处理器。M5芯片将为Apple产品的智能设备带来更强性能和更快处理速度。随着科技的进步，我们期待看到更多苹果新产品的推出。
苹果预计将在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
目前，苹果在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC是3D封装最前沿”的技术。
据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。
与CoWoS和InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFO封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
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