据报道，谷歌在本周三表示，已经启动了Soc Tensor G5的流片，并且可能使用台积电代工。这是自Google Pixel系列推出以来，首款采用自家研发SoC Tensor芯片的产品。，，据知情人士透露，谷歌正在开发一款新型智能手机，预计将在今年秋季发布。这款手机将采用自家研发的Tensor芯片，该芯片专为图像识别、机器学习和自动驾驶等AI应用设计。，，在本次发布会之前，谷歌已公开展示了其Tensor芯片，它由台积电代工，并被用于搭载于Pixel 6系列和其他产品中。此次新发布的手机或许将是首个由自家研发的Tensor芯片实现大规模生产的产品。，，谷歌还宣布了一项名为“硬件+软件”计划，旨在通过开发更强大、更灵活的硬件来推动AI技术的发展。这可能是谷歌对自身在AI领域的野心的一种展现。
在近期推出的 Pixel 6 系列中，这款设备搭载了自家研发的 Tensor 芯片，这颗芯片基于三星 Exynos 魔改而来，只包含 TPU、ISP 和配合的 TitanM2 安全芯片为自家技术。
但随着 Tensor G5 的出现，谷歌已经开始全面自主制造 SoC 芯片，据报道，Tensor G5 将由中国台湾地区的一家代工厂代工，采用 3nm 工艺制程，它已经被引入到试产阶段。
流片是一个关键的生产阶段，通常用于生产规模化的芯片，在这个阶段，芯片的设计和制造都会发生变化，以适应不同的需求。
一旦流片成功，那么可以借此大规模制造芯片；反之则需要找到问题并对其进行改进，流片的成功与否将直接影响到谷歌是否能继续在高端市场取得竞争优势。
有分析人士指出，Tensor G5 是谷歌的一大重要里程碑事件，标志着该公司在手机硬件领域的重大突破，同时也可能对 iPhone 打造高端市场构成挑战，这是谷歌争夺高端市场份额的重要一步。
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