联发科今天带来了天机6000系列的新移动芯片，天机6100+。从命名上不难看出，它的定位还是面向主流市场，而不是旗舰平台。
性能参数方面，天机6100+采用TSMC 6nm工艺制造，搭载2颗Arm Cortex-A76核心和6颗Arm Cortex-A55能效核心，支持先进成像技术和10亿彩色显示。
天机6100+集成支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持140MHz带宽的5G双载波聚合aggregation，不仅具备5G连接的卓越性能，还在联发科5G省电技术UltraSave 3.0+的加持下，大幅降低5G通信功耗，让5G终端续航更持久。
天齐6100+的其他功能包括:
支持1.08亿像素高清主摄支持2K 30fps视频录制支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。*支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。
相关机型发布方面，联发科表示搭载天机6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度推出。
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