中国计划将新型硅光子电路应用于微电子制造。这是与传统的EUV光刻机技术竞争的一种可能方式，有望推动半导体行业的发展。
近日，美国智库战略与国际研究中心(CSIS)发表文章，认为硅光子技术可能成为中美科技竞争的新领域，也可能改变半导体和人工智能(AI)的竞争格局。
文章作者马修·雷诺兹(Matthew Reynolds)警告说，美国不要认为如果中国不能制造最先进的芯片，就将永远局限在半导体领域。新的技术和架构可能会重新定义什么是尖端芯片，削弱西方的技术控制，或者以意想不到的方式改变竞争。
硅光子技术是一种利用光子传输信息的技术。它能把光和电结合起来，提高芯片的速度和效率，超越传统芯片的局限。硅光子技术有望在人工智能、云计算、数据中心、通信、生物医学等领域发挥作用，成为未来芯片技术的新方向。
中国对硅光子技术的重视程度不亚于西方国家。在第十四个五年计划和2035年长期目标的纲要中，中国已经提到光子技术是绕过西方技术控制的一种方式。
中国的科研机构和企业也在积极开发和应用硅光子技术，努力在这一新领域取得进步和领先。
据悉，中国中科信通微电子(SinTone)正在建设国内首条多材料光子芯片生产线，预计明年在北京建成。该生产线将采用自主研发的光子芯片制造工艺，不使用EUV光刻机和先进工艺，可生产低成本、高效率、高性能、高可靠性的光子芯片。中科信通微电子总裁隋军表示，中国有能力在国内生产光子芯片，因为制造过程不需要西方国家控制的关键设备和技术。
中国智库中国国际经济交流中心(CCIEE)经济学家陈文玲表示，硅光子学是中国可以弯道超车的技术:“光子芯片有很多技术优势，速度更快，容量更大，将比现在的芯片高1000多倍”。她表示，硅光子技术可以帮助中国在人工智能、云计算等领域实现技术跨越，提升国家的创新能力和竞争力。
当然，硅光子技术的发展并不是一帆风顺的。也面临一些技术难题和市场挑战，如光子器件的集成、光电转换效率、光子芯片的设计和测试等。短期内不可能取代电子芯片，但确实有望成为中国推进半导体制造前沿的突破口。
根据siliconsemiconductor的报告，全球硅光子市场预计年增长率为22.4%，到2030年将达到61亿美元(目前约为437.44亿人民币)。
