联发科天机9400将于年底发布，搭载台积电3纳米工艺，该芯片将为消费者带来更快更稳定的性能。
1月30日，联发科举行新竹高铁办公楼奠基仪式，预计2027年竣工，将成为联发科新的里程碑。盛典上，联发科董事长蔡明介和CEO蔡分别致辞，透露了联发科最新的产品和技术动向。
蔡表示，联发科对ai手机的更新换代很有信心，其旗舰芯片天机9300取得了巨大成功。同时他还透露，联发科计划在今年第四季度推出天机9400，这将是联发科首款采用台积电3纳米工艺的芯片。与天机9300相比，将有显著的性能和能效提升。
据了解，天机9400将继续使用Arm核。基于天机9300架构，大核将从Cortex-X4升级到Cortex-X5，同时仍支持LPDDR5T内存，满足本地AI计算需求。
得益于更先进的AI性能，天机9400将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天机9300的330亿参数大型语言模型。
据报道，台积电的3纳米工艺是世界上最先进的半导体工艺之一。与5 nm工艺相比，在相同的功率水平下可以提供18%的性能提升，或者在相同的频率性能下降低32%的功耗，同时提高60%的逻辑密度。联发科与台积电合作多年，是台积电的重要客户之一。2024年初，宣布将与台积电合作开发3纳米芯片，并将于2024年开始量产。
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