苹果公司宣布，将延续与高通的合作关系将持续至2027年3月，苹果将和高通达成新的授权协议，这一消息令市场对中国公司失去信任，加剧了对苹果iPhone供应链的担忧。但随着其他供应商如三星等正在加大研发力度，高通的地位面临挑战。未来双方可能会进行更多的专利争夺战。这可能会影响整个智能手机行业的竞争格局。
高通今天在2024年第一次财报电话会议上表示，苹果已经将与高通的调制解调器芯片(基带芯片)许可协议延长至2027年3月。这意味着在未来几年，苹果仍将使用高通的调制解调器芯片，而不是自己的芯片。
调制解调器芯片是连接手机和无线运营商的重要部件。目前主要由高通、三星、华为等厂商提供。苹果一直希望摆脱对高通的依赖，自主研发调制解调器芯片，以降低成本，提高竞争力。苹果在2018年收购了英特尔的调制解调器芯片业务，并招募了数千名工程师，试图在2024年前推出自己的调制解调器芯片。
然而，苹果的调制解调器芯片项目遭遇了重大挫折。
据苹果前工程师和高管透露，该公司原本计划在最新的iPhone型号中使用其自主开发的调制解调器芯片，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢，容易过热，电路板尺寸过大，占据了iPhone的一半面积，无法使用。此外，苹果在modem开发过程中必须避免侵犯高通的专利，这也增加了难度和风险。
彭博的马克·古尔曼表示，苹果的调制解调器芯片工作已经推迟到2025年底或2026年，并且可能会进一步推迟。他认为，苹果还需要“几年”才能制造出性能与高通一样好甚至更好的芯片。
高通对苹果的延期表示欢迎。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在电话会议上表示，高通和苹果之间的合作“非常强大”，高通将继续向苹果提供最先进的调制解调器芯片。他还透露，高通已经开始为苹果开发下一代5G调制解调器芯片，预计将用于今年发布的iPhone 16 Pro系列机型。该芯片将基于骁龙X75，具有改进的载波聚合和更节能的收发器。
据悉，苹果和高通之间的调制解调器授权协议签署于2019年4月，当时双方结束了长达两年的专利纠纷，达成了为期6年的和解协议。苹果同意向高通支付数十亿美元的专利费，并使用高通的调制解调器芯片。现在，苹果将协议延长了两年，至2027年3月，这意味着苹果在未来几年内仍将依赖高通的技术。
