三星电子正在研究使用非导电胶进行半导体封装工艺，以减少封装过程中的能量消耗并提高生产效率。该技术通过将导电材料与非导电胶结合，实现了更有效的封装效果。
近日，韩国媒体称，三星电子正在推动推出一种名为“模压填充(MUF)”的新材料，用于制造先进的半导体封装。
在此之前，三星一直坚持使用非导电膜(NCF)，而MUF是SK海力士制造高带宽内存(HBM)所使用的技术，因此MUF是否会被三星采用并成为主流技术备受关注。
MUF是一种在半导体上打成千上万个小孔后注入半导体之间，然后通过TSV工艺将上下半导体连接起来的材料。其功能是牢固地固定和连接多个垂直堆叠的半导体。
据报道，三星最近从日本购买了可以硬化MUF的固化(成型)设备。
在此之前，三星一直使用自主研发的不导电粘合膜(NCF)来连接半导体。NCF是一种在半导体之间放置耐用薄膜以防止芯片弯曲的技术，但它一直很难处理，生产效率很低。
三星之所以考虑引入新材料，是为了改进工艺，提高生产效率。
SK海力士在生产第二代HBM的时候也用了NCF，但是从第三代(HBM2E)开始，就转向了MUF(具体来说就是大规模再流成型底部填充，简称MR-MUF)，这也是SK海力士在HBM市场崭露头角的原因之一。因此，三星也在寻找新技术开发和引进的可能性。
一位熟悉三星在半导体行业情况的人士表示:“三星正在考虑的MUF材料与SK海力士的技术并不完全相同。”他还表示:“三星可能正在考虑多种选择，寻找最佳的技术解决方案。”三星电子是否会引入MUF还不得而知，但如果商业化成功，将对半导体材料、零件和设备行业产生巨大影响。
三星是世界上最大的存储半导体公司。如果三星也引入MUF，那么MUF可能成为主流技术，半导体材料市场也将发生巨大变化。
但三星电子相关人士表示:“无法确认内部技术策略。”
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