三星宣布与Arm签订合作，将在其新一代芯片中使用GAA（Global Application Processing Architecture）工艺。这意味着未来智能手机和平板电脑等设备的处理器将有望采用这种新的技术。这将推动半导体行业向更先进、更低功耗的方向发展。
三星电子的芯片制造部门三星代工(Samsung OEM)和英国芯片设计公司Arm宣布，将利用后者的设计数据和三星最先进的芯片制造技术GAA(环绕网格)来打造下一代芯片，从而提升三星在全球AI芯片领域的竞争力。
据《韩国先驱报》上周报道，三星OEM宣布下一代Arm Cortex & trade-X CPU将在其先进的GAA工艺技术上进行优化。
这意味着基于下一代Cortex-X系列架构的CPU在采用三星的2纳米和3纳米GAA工艺制造时可以进一步优化，从而提供更高的性能和更低的功耗。
三星OEM表示，这一合作将加速无晶圆厂企业(如高通、联发科等。)获得优化的GAA工艺技术，同时缩短下一代产品开发的时间和成本。
三星解释说GAA制程技术是一种先进的芯片架构。与FinFET相比，它进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触晶体管的所有四个侧面，而不是目前FinFET工艺的三个侧面结构。与FinFET工艺相比，更精确地控制电流，实现进一步的器件尺寸缩小。由于GAA具有更高的驱动电流能力，该技术可以降低电源电压电平，提高功耗效率和性能。
目前，三星是业内第一家在2022年推出3 nm GAA工艺技术的公司，约占全球OEM市场的12%，而全球OEM市场的领导者台积电以超过57%的市场份额计划在2025年推出2 nm GAA工艺技术。
三星电子OEM设计平台开发部执行副总裁Kye Jong-wook表示:“三星和Arm多年来建立了坚实的基础。这种前所未有的深度设计技术协同优化取得了突破性的成就，为无晶圆厂企业提供了一种在最新GAA工艺节点上优化的Cortex-CPU。”
Arm高级副总裁兼客户业务部总经理Chris Bergey也强调了与三星的长期合作，这为创新提供了领先的驱动力。
他说:“在最新的三星工艺节点上优化Cortex-X和Cortex-A处理器反映了我们的共同愿景，即重新定义移动计算的可能性。我们期待继续突破性能和效率的极限，以满足AI时代的需求。”
