高通CEO肖恩·穆赫辛表示，骁龙8 Gen4将于今年秋季发布。这款芯片将集成X55基带，支持5G网络连接和多模态处理。
近日，在MWC 2024活动上，高通高级副总裁兼首席营销官唐·莫克东(Don Mokedong)向外界宣布，今年的骁龙峰会将于10月如期举行，并在会上发布新一代旗舰平台——骁龙8 Gen4。
据悉，骁龙8 Gen4将首次采用高通首款Oryon定制内核，大幅提升处理器性能。
具体规格方面，骁龙8 Gen4将采用全新的双集群八核CPU架构方案，包括两个Nuvia Phoenix性能核心和六个Nuvia Phoenix M核心。
此外，它将集成Adreno 830 GPU，理论性能甚至优于苹果的M2芯片。
值得一提的是，高通曾表示，定制CPU核心不会导致成本增加，而是可以帮助公司在处理器定价、功耗和性能之间找到最佳平衡。
但与此同时，高通高管也承认，由于性能的大幅提升，8 Gen4在骁龙的价格可能会上涨。
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