谷歌计划采用三星4nm制程技术和FOWLP封装技术来生产其新款芯片G4。这是一款专门用于数据中心和机器学习任务的高性能处理器。
据韩媒FNN报道，谷歌与三星深度合作的下一代芯片Tensor G4将采用与三星Exynos 2400相同的三星4nm工艺和“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。
据悉，“扇出晶圆级封装”(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)工艺有助于提高芯片的多核性能，可以连接更多的I/O，电信号可以更快更有效地通过芯片组，温度可以得到更有效的控制，从而保持更高的性能水平。
此外，三星的4LPP+节点也有助于提升Tensor G4芯片的性能。三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用该技术后，芯片的多核性能可提升8%。
根据之前的报道，Google Tensor G4芯片的CPU部分采用8核设计，包括1x cortex-x4 @ 3.1 GHz+3x cortex-A720 @ 2.6 GHz+4x cortex-A520 @ 1.95 GHz，GPU采用Arm Mali G715，预计安装在Pixel 9和Pixel 9 Pro上。
目前谷歌张量芯片已经迭代了四代，由谷歌和三星联合开发。采用了类似三星Exynos芯片的CPU和GPU架构，但在部分功能模块上进行了定制。
不过有消息称，谷歌可能会在未来的Tensor G5芯片组中实现完全自主设计，目标是2025年发布。
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