阿斯麦已经成为世界领先的半导体公司之一，2023年在全球前五大晶圆设备商中占据了主导地位，其营收达到了935亿美元。
根据Counterpoint Research发布的报告，2023年全球五大晶圆设备(WFE)制造商的营收同比下降1%，至935亿美元。这一下降主要是由于内存支出疲软、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和PC终端市场需求低迷。
其中，对华出货量约占系统总销量的三分之一，这得益于中国大力推动半导体产业发展，落后边缘DRAM出货量增加，DRAM需求增加，成熟节点投资增长，使得中国市场出货量同比增长31%。
内存领域收入同比下降25%，主要是由于整体内存中WFE支出疲软，尤其是NAND。
2023年下半年DRAM的强劲表现抑制了下滑趋势。
OEM领域收入同比增长16%，得益于全栅晶体管架构的推广，以及客户在包括物联网、人工智能、云计算、汽车、5G等多个领域成熟节点设备的投入增加。
在五大晶圆设备制造商中，阿斯麦和应用材料在2023年实现了同比增长。其中，阿斯麦受益于深紫外(DUV)和极紫外(EUV)的强劲销售，升至全球第一，而Lam Research、东京电子和KLA的营收分别下降了25%、22%和8%。
展望未来，全网格环绕技术的推广、人工智能、汽车和物联网支出的增长、新工厂的运营、DRAM技术节点向HBM过渡以及NAND支出的改善将推动2024年WFE市场的增长。
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