据知情人士透露，由于索尼CIS产能紧张，苹果iPhone 16系列正考虑使用三星的CMOS替代品。这可能意味着新款iPhone将首次配备三星传感器，而非由索尼提供。这一消息引发了业界的关注和猜测，因为索尼是目前唯一为iPhone提供全画幅传感器的公司。该消息还暗示了新款iPhone可能会采用更高的分辨率、更快的处理速度等特性。目前还没有官方确认信息，这些只是基于传闻的推测。
7月3日，TheElec报道称，虽然苹果在CIS(CMOS图像传感器)上已经完全依赖索尼，但由于产能原因，苹果已经准备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星系统LSI部门的CIS(将用于下一代iPhone的主摄像头)进行最后的质量测试。
回顾之前的机型，iPhone通常使用索尼的CIS，但是从去年开始，双方的合作出现了一些问题。
消息人士提到，由于去年年底索尼未能及时供应CIS，苹果很难确定iPhone 15的发布日期。因此，苹果去年向三星电子申请研发这种CIS，以期实现供应链多元化。
他指出，如果三星通过质量测试(他认为可能性很大)，将代表三星将首次为iPhone供应CIS，也将打破索尼在iPhone CIS领域的垄断。
▲索尼CIS业内人士表示:“这个项目完全是为了满足苹果的需求，所以如果三星能通过测试，供货将不再是问题。”"索尼仍将是最大的供应商，但预计三星将扩大其份额。"
▲三星CISTheElec还提到，苹果iPhone 16上的新CIS将使用三星的三层晶圆堆叠技术，堆叠三种不同的晶圆，包括光电二极管、晶体管和模数转换器的逻辑部分；在此之前的双层堆叠技术(索尼的营销名称是“双层晶体管像素堆叠CMOS图像传感器技术”)，即光电二极管和晶体管层。
▲ 图源：索尼
三层晶圆堆叠设计可以实现不同晶圆层之间的电互连。相比传统的双层堆叠，圆片级三维集成技术可以同时提高传输速度，降低延迟，带来更高的性能和更低的功耗。
下面简单介绍一下。在CIS中，一个光电二极管和四个晶体管需要一起使用。光电二极管负责将光信号转换成电信号，而四个晶体管负责传输、放大、读取和擦除这些电信号。
包括苹果在内的领导认为，光电二极管和晶体管必须分开，所以他们把晶圆分开，分别处理，用两种混合堆叠的方式连接三个逻辑晶圆。通过这种方式，苹果可以通过减少干扰来显著降低噪声，同时实现更高的每英寸像素(减少像素尺寸)。
因为这种堆叠技术不需要信号传输凸点，通过铜焊盘直接连接。这使得CIS更小，并提高了设备之间的数据传输速度。但问题是，这项技术需要非常高的精度，所以短期内，可能只有全球唯一的独联体巨头(索尼和三星)有能力为苹果提供这项技术。
