在海通国际证券本周的一份研究报告中，技术分析师Jeff Pu表示，苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，从而提供更快、更省电的5G网络。
同时，Jeff Pu还表示，苹果希望进一步扩大标准版和Pro版iPhone的差异，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用与上一代相同的骁龙X70基带。
一般来说，除了iPhone SE系列，苹果会对同代iPhone机型使用相同的基带。比如9月中旬发布的iPhone 15系列，即使是iPhone 15搭载的A16也使用了和A17 Pro一样的X70基带，而不是iPhone 14 Pro的X65基带。
骁龙X75基带将安装在本月发布的高通骁龙8Gen 3移动平台上，而iPhone 16 Pro将于明年9月中旬发布，时间差近一年。
骁龙X75是全球首款采用5G Advanced-ready架构的产品。所谓5G Advanced就是通常所说的5.5G，作为5G的下一个发展阶段，5.5G将在速度、时延、连接规模、能耗等方面超越现有的5G，有望实现下行和上行千亿事物的峰值速率、毫秒级时延和低成本。
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