佳能最近开始销售一种新型芯片生产设备，型号为FPA-1200NZ2C。佳能表示，该设备采用了不同于复杂光刻技术的方案，可用于制造5nm芯片。
佳能表示，FPA-1200NZ2C的工作原理与行业领袖ASML的不同。传统的投影曝光设备是用光照射在晶片上涂的抗蚀剂(树脂)上来印刷电路，而新产品是用掩膜(模具)在晶片上的抗蚀剂上雕刻电路图案，类似印章，印刷电路图案。
由于不涉及光学系统，掩模上的精细电路图案可以完全复制在晶片上。佳能的NIL技术可以形成最小线宽14nm的图形，相当于最先进的逻辑半导体制造水平的5nm工艺。
此外，通过改进掩模，预计将有可能支持10nm的最小线宽，这相当于2nm工艺。
纳米印刷光刻不是一项新技术，它通常被认为是光学光刻的低成本替代品。过去因为产品不良率高而被废弃。
而佳能FPA-1200NZ2C采用了最新研发的环境控制技术，可以抑制设备内细小颗粒的产生和污染，实现多层半导体制造所需的高精度对准，减少颗粒带来的缺陷，形成微小而复杂的电路。
虽然日本半导体目前在世界上并不领先，但日本曾经是半导体行业的老大。1986年，日本半导体产品占全球的45%，是当时全球最大的半导体生产国。直到20世纪90年代初，全球前10大半导体公司中仍有6家来自日本。然而，2000年后，日本半导体逐渐衰落，选择与TSMC合作的ASML成为半导体行业的领导者。
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