当价格战不断向价格低处扩散，当智驾上车成为一个普遍需求，一切都在深刻改变：降本早已成为产业链上下游的共识。
在芯片领域，黑芝麻智能正通过技术革新进行成本控制。它成立于2016年，是博世在国内投资的首家自动驾驶芯片公司。成立之初，黑芝麻智能专注于L2级自动驾驶大算力芯片，推出华山系列；2023年，发布面向跨域计算的武当系列产品线，覆盖座舱、智驾等不同需求。这两大产品线也将从不同角度满足主机厂控制成本的考虑。
在中国电动汽车百人会论坛（2024）上，首席市场营销官杨宇欣告诉车云网，芯片成本下降会通过两个维度：一方面按照传统思路降本，“跟车企一样，车企往下压，供应商便宜点儿，我们也是往下压，供应商便宜点儿，我们的生产、封装、测试等等，随着量的增加，成本会下降。”
这个过程里，系统的成熟度越高，也越有利于供应商能够精简器件或软件，从而实现芯片的成本控制。例如，华山系列A1000芯片能够通过减少器件来帮助客户降本。
但是，随着中国市场的发展步伐加快，传统的降本方式依然会造成较大的成本压力。这种背景下，黑芝麻智能希望通过技术集成的方式推动成本下降。
去年4月，黑芝麻智能推出武当系列芯片，聚焦跨域计算，是首个车规级跨域计算平台。其中，C1200是这个系列中的第一款产品，预计在今年年底进入量产状态，明年可实现大规模出货。
杨宇欣介绍，原来的四核芯片需要四套成本，而武当系列提出四域融合，将四核芯片的功能放在一颗芯片中，从而实现降本。事实上，这同样也是契合当下中国市场的发展需求，随着**计算架构的发展，域和域之间的逐步融合，也为芯片的功能融合提供空间。
“今年的目标是实现中高算力特别是中算力的普及，将25万车型的功能下放到15万级更多的主流车型中”，杨宇欣称，当10万到15万级别的车型越来越多的加入L2+功能时，是希望通过更低成本来实现跟别人一样的体验。“未来智驾就是空调座椅，是一个标配的东西。这意味着智驾功能没有太多差异化，而实现路径可能有差异化。”他透露，无论是TI还是高通，量产都是中算力订单，算力在30—80T。
不过，随着中高阶自动驾驶以及NOA的普及，车企自研芯片也成为行业主旋律。新势力中，蔚来在2020年下半年组建自研芯片团队，去年发布了首款自研芯片杨戬，可为蔚来单车节省数百元；自主车企中，吉利在2021年自研了首款车规级7nm“龙鹰一号”智能座舱芯片。两年后，官方宣布龙鹰一号出货量达到20万片。今年3月，吉利又布局智驾芯片领域，发布了7纳米制程智驾芯片龙鹰智驾AD1000。
“车企有它的资源，有它的需求去做芯片，这个无可厚非，”面对车企的入局，杨宇欣承认，“这当然也是一个博弈的过程。车企自研芯片，的确可以在成本、技术或量产周期上取得优势，而通过搜集全行业需求，黑芝麻还是会有机会和非常多的车企合作，芯片公司是一个量的游戏，我们倾向于能给我们更多量的客户。”
目前，黑芝麻智能的合作车企包括领克、北汽、合创、东风等型。其中，黑芝麻智能获得一汽红旗下一代FEEA3.0 电子架构平台项目量产智驾芯片定点，该平台将应用于一汽红旗 80% 左右的车型。同时，它也和百度Apollo、吉利亿咖通等达成合作关系。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章也在此前接受车云创始人程里采访时谈到，黑芝麻智能已经走到了从一到十的发展阶段。“现在是进一步扩展、大面积铺开。”
不仅是国内的合作，它也在于欧洲、美国等全球各地方的一级供应商和车商进行深入交流。
“我们希望范围扩展更广的时候，能够画出来一个生态图。我们希望整个的智能驾驶、自动驾驶、新能源车,甚至包括未来的智能终端、智能机器人这些东西能够推动起来，能够发展得更快。”单记章称。
面对AI大模型的风起云涌，杨宇欣也谈到了大模型上车的趋势。他称，未来AI竞争是能源的竞争，算力和能耗会是芯片发展的瓶颈。
杨宇欣表示，黑芝麻智能在今年发布的下一代A2000芯片，目标就是支持大模型的顺畅运行。算力也会得到相应提升。“芯片公司怎么用一个高效的方式去支持大模型是我们考虑的问题。从芯片设计的角度去讲，要在运用大模型的同时，还能尽量去控制功耗和面积，要在PPA、性能、功耗和成本中寻找平衡。”