2024年HBM产能占14%，产值占比20.1%

集邦咨询预计 2024 年 HBM 市场将占总产量的 14%，同比增长 260%。

集邦咨询预测到 2023 年 HBM 产值在 DRAM 整体产业中的占比约 8.4%，到 2024 年底将扩大至 20.1%。

集邦咨询表示，HBM 和DDR5 在生产方面差异主要体现在 Die Size 上，在相同制程和相同容量（24Gb）情况下，HBM 的 Die 尺寸比 DDR5 大 35～45%，但良率要比 DDR5 低约 20～30%、生产周期（包含 TSV）较 DDR5 多 1.5~2 个月不等。

HBM 生产周期较 DDR5 更长，从投片到产出与封装完成需要两个季度以上，急欲取得充足供货的买家需要更早锁定订单量。

据 TrendForce 集邦咨询了解，大部分针对 2024 年度的订单都已经递交给供应商，除非有验证无法通过的情况，否则目前来看这些订单量均无法取消（non-c cancellable）。

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