全球最快AI芯片WSE-3发布 性能碾压H100!

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要点:

1. 全球最强AI芯片WSE-3发布,单机可训24万亿参数的模型,性能远超英伟达H100GPU。

2. WSE-3采用4万亿晶体管5nm制程,具备90万个AI核心和44GB片上SRAM存储,峰值性能达到125FP16PetaFLOPS,并实现了单芯片集群级性能。

3. Cerebras的CS-3超算可训练比GPT-4和Gemini大十倍的下一代前沿大模型,大大简化了大规模AI模型训练的复杂度,并且具备出色的扩展性能。

标签: 万个 晶体管

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