今天下午，联发科联发科正式发布天机8300G生成式人工智能移动芯片，将天机旗舰体验引入天机8000系列。
联发科无线通信事业部副总经理李延吉博士表示:MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。
据官方介绍，天机8300采用台积电第二代4nm工艺。八核CPU基于Armv9 CPU架构，包含四个Cortex-A715性能核心和四个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能比上一代提升20%，功耗节省30%。
此外，天奇8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能比上一代提升60%，功耗节省55%。
此外，天机8300集成了联发科AI处理器APU 780，并配备了生成式人工智能引擎。整数运算和浮点运算性能是上一代的两倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术。AI综合性能是上一代的3.3倍，可以流畅运行终端侧生成式人工智能的创新应用，最多可以支持100亿参数的大型语言模型。
天奇8300还搭载了联发科新一代“明星引擎”。通过独特的性能算法，可以根据应用的性能需求和设备的温度信息进行实时资源调度，让用户享受高帧稳定、低功耗、长续航的游戏体验。
星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还拓展了更多类型应用的生态合作，升级了用户的app体验。
联发科天机8300的特色还包括:
支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps 内存，支持UFS 4.0 闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升100%。搭载14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，提升终端计算摄影性能，升级拍照和视频录制体验。用户不仅可以轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。集成3GPP R16 5G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验。天玑8300针对特定场景进行优化，可在信号较弱的网络环境中实现更畅通的5G连接，同时还增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17Gbps。支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，最多可降低5G通信功耗20%，让5G持久续航。Wi-Fi 6E性能增强，支持 160MHz 频宽。支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。支持天玑开放架构，可为终端设备带来更具个性化、差异化的用户体验，释放芯片强大潜能。
采用联发科天机8300移动芯片的智能手机预计在2023年底上市，首款机型可能是Redmi Redmi K70E。
