联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

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网友11月17日报道联发科天机8300于11月21日15: 00发布,目前该处理器的首跑分已经出炉。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

跑分来自一款小米机型,属于红米K70系列,配备16GB内存,单核跑分1512,多核跑分4886。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

联发科天机8300的CPU是1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心。博主@魏飞说3.35GHz的大核是Cortex-A715,不是Cortex-X3,GPU是Mali-G615 MC6。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

相比之下,上一代天机8200-Ultra单核1224分,多核3921分(网友注:早期跑分来自小米红米Note 12T Pro)。

博主

@数字聊天站说天机8300是大迭代4核+4核架构,理论性能比高通骁龙7系新处理器好。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

更多关于天机8300的信息,网友将持续关注。

标签: 多核 天玑

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