尔英发布 13 代 ITX 板载 CPU 主板,最高搭载 i9-13900H

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11 月 4 日消息,尔英科技今日发布 13 代 ITX 板载 CPU 主板 ——SKYLINE MoDT ITX,预计将在近期上市。

整理尔英13 代 ITX 板载 CPU 主板介绍如下:

该系列主板全系升级为 DDR5 内存,最高支持 96GB 5600MHz;CPU 散热顶盖均搭配的是纯铜一体式散热顶盖,搭配金属拉丝工艺,导热效率更高; I / O 面板上新增了第 4 代 USB 接口,以 type-c 形式接口呈现;还新增了 C_MOS 按键,用于还原 BiOS 初始默认状态;拥有 3 条 M.2 存储接口以及 2 个 SATA3.0 接口,搭载1 个 PCIe4.0×8 的显卡插槽,支持 NVIDIA、AMD 和英特尔锐炫(Arc) 独立显卡,支持 PCIe resizable bar 技术

SKYLINE MoDT ITX 板载 CPU 主板系列首发型号共有 6 款:i9-13900H、i7-13800H、i7-13700H、i7-13600H、i5-13500H、i5-13420H。

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