小米Redmi 13C手机真机采用联发科Helio G85芯片和5000万主摄。
网友10月31日报道，YouTube频道Eufracio López 502近日分享了小米Redmi 13C手机的开箱视频。显示该机配备6.74英寸IPS液晶屏，正面为水滴屏，刷新率为90Hz。
开箱视频显示小米 Redmi 13C 采用联发科八核 Helio G85 处理器，配有 8GB RAM 和 256GB 内部存储，此外还可能会推出 4GB 和 6GB 内存版本。开箱视频显示，小米Redmi 13C采用联发科八核Helio G85处理器，8GB RAM，256GB内部存储。此外，还可能提供4GB和6GB内存版本。
视频还显示，该机最大支持256GB的MicroSD卡扩展，系统搭载基于Android 13的MIUI 14系统。
摄像头配备5000万像素主摄像头、800万像素超广角镜头和200万像素深度传感器，机身正面配备800万像素自拍摄像头。
电池方面，智能手机配备5000mAh电池，支持18W快充，侧面配备指纹传感器。网友在此附上视频如下:
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