高通近日宣布推出骁龙870 5G移动平台，采用TSMC 7nm工艺，定位为骁龙865 Plus移动平台的升级产品。
其中Moto宣布全球首发这款芯片，传闻其他厂商也在准备。
今日下午，据科技创新板日报消息，骁龙870封测订单被日月投控和晶元电子拿下，双方封测订单均由高通重金投入，产能已满负荷。
芯片封测是指根据产品型号和功能要求，对通过测试的晶圆进行加工，然后获得独立的芯片，即可以在下一步安装使用的过程。
同时有消息称，小米、OPPO、摩托罗拉等手机品牌均已计划进口，并已进入量产出货阶段，预计骁龙870最快将于2021年第一季度上市。
规格方面，骁龙870采用增强型高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz，是A77公版架构下已知的最高频率。
否则移动平台依然是1个A77超大核+3个2.42GHz的A77核和4个1.8GHz的A55性能核组成，GPU没有集成Adreno 650，频率也没有提升。
传闻骁龙870搭载的新机属于Redmi品牌，具体型号可能是K40标准版。至于昨天公布的天机1200，可能会用在其首款电竞游戏手机中。
当然，小米机型也可能搭载骁龙870，但不是旗舰机型。如果用的话，估计也只是青春版或者小杯定位。
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