上周又爆料高通拿到了TSMC 6nm工艺的产能，开始在中端手机芯片发力，试图夺回被联发科占领的中端市场。
近日，博主@ Mobile Chipmaster进一步表示，高通今年6nm 5G芯片的存量高达6000万，无论在任何行业都是如此，所以存量非常大。
如果上述消息属实，6000万芯片的存量足以说明高通重拾中端的信心，压力已经到了发哥身上。
此外，他还表示，高通目前在TSMC仍有三款产品，明年5nm技术将用于TSMC的5G芯片。具体情况不清楚。它是下一代骁龙8系的旗舰吗？
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