半导体行业消息人士透露，高通正在发力中端市场，今年准备了大量6nm晶圆，意在争夺MTK占据的市场。
此前有传言称，一款代号为sm7325的高通芯片即将发布，现在又有数码博主爆料。
据说这款芯片命名为骁龙778G，采用全新的6nm工艺，基于A78半定制Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz，集成了Adreno 642L的GPU。
同时内置X53 5G基带，Spectra570L ISP，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700，最高100W QC5的快充协议。
从参数上来看，所谓的骁龙778G定位偏向中端，消息来源表明定位在骁龙780G以下，毕竟后者是更先进的5nm工艺制造。
机型方面，将由荣耀50系列推出，同时爆料荣耀50系列改变策略，主打轻薄闪光灯摄影，顶级旗舰由Magic系列担当。
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