联发科的成功逆袭离不开天竺芯片的助力，天竺芯片涵盖入门级、中高端5G芯片。
旗舰方面，发哥目前还没有能和高通抗衡的产品，但已经在布局了。
此前消息显示，联发科修改了产品路线图，将于今年年底发布4nm工艺芯片，明年上半年上市一款终端。
据说联发科的4nm 5G旗舰芯片已经接到了小米和OV的订单，具体规格还不清楚。
但按照工艺，4nm应该只是5nm的小升级，真正迭代更新的是3nm工艺。
根据供应链的最新消息，联发科正在开始设计和开发基于TSMC 3nm工艺的新核心，预计将成为第一批产能。
TSMC此前宣布，将于明年底冒险试生产3纳米，并于2022年投入量产。与5nm工艺相比，3nm将带来25~30%的功耗降低和10~15%的性能提升。
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