近日，外媒曝光了高通下一代旗舰SoC SM8450的相关信息，据称有望在今年年底正式亮相。
SM8450内部代号为Waipio，是夏威夷大岛北侧Waipio山谷的名字。它延续了高通使用夏威夷地名作为旗舰芯片代码的传统，最终上市的型号应该是骁龙895。
规格方面，SM8450将基于4nm工艺打造，CPU采用基于ARMv9指令集的Kryo 780，GPU为Adreno 730，采用全新架构。
基带集成了骁龙X65，支持毫米波和6GHz以下的频段。另外，据说还有4G版的计划，谁用还不知道。
不过具体代工厂还不得而知。许多网民表示希望是TSMC，但最新消息称可能不是这样。
一位接近三星供应链的人士爆料称，高通骁龙895仍然选择了三星的4nm工艺(4nm LPE)，但鉴于三星5nm工艺表现不佳，高通仍有“替代”方案。
他表示，虽然三星选择了骁龙895，但其升级版本，即骁龙895 Plus，被TSMC的4nm工艺取代，相应的终端最快将于明年年中推出。
除了高通，据报道苹果A16也将采用TSMC的4纳米工艺。
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