荣耀总裁赵明曾不止一次在公开场合表示，荣耀今年推出的Magic 3系列机型将直接针对华为的Mate和P系列产品。所以从产品量级上来说，今年的荣耀Magic 3将是空前的，这也让人对他的设计更加好奇。
今天外媒带来了一张图片，据说是荣耀Magic 3的手机后壳和镜头的设计。
虽然图片不是很清晰，但大体可以看出这款手机在镜头方面的设计点。它采用了竖排四摄的镜头排列和组合，一大加三小的设计有点像钥匙，背壳边缘也可以看做曲面屏，整机看起来很薄，相信手感会不错。
镜头配置方面，据说Magic 3将配备4800万像素的1/1.5大底，最高可支持100倍变焦摄影。骁龙888 Plus将被选为核心处理器，Magic 3预计将成为该处理器的第一款型号。
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