最后，英特尔还将开放其OEM业务。
今年3月，英特尔CEO宣布开启IDM 2.0新业务战略，包括投资200亿美元在亚利桑那州建立新工厂，推出英特尔用于计算机的7nm处理器，并开放产能为其他公司制造定制芯片。
6月，高通总裁Ammon对此发表了看法，称对未来与英特尔在OEM方面可能的合作“非常期待和感兴趣”。
今日早间消息，英特尔周一表示，其工厂将开始生产高通的芯片，并公布了拓展新代工业务的路线图，以期在2025年赶上竞争对手TSMC和三星电子。
英特尔表示，该公司未来将使用20A工艺技术生产高通芯片，但没有透露高通的具体芯片。
所谓20A，是英特尔放弃FinFET晶体管技术，转向GAA晶体管的一个新的工艺名称。它将升级为两项突破性技术——power via和RibbonFET。前者是英特尔独创的电源技术，后者是GAA晶体管的英特尔技术实现，预计2024年问世。
目前高通芯片主要由TSMC和三星代工，尤其是先进的移动平台，如骁龙8系和7系，都是由三星和TSMC瓜分。
英特尔表示，该公司预计将在2025年重新获得芯片制造的领先优势，并宣布未来四年将推出五个工艺开发阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20纳米..
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