按照高通的惯例，新一代移动旗舰平台将在年底前发布，用于明年的Android旗舰手机。
此前有消息透露，高通正在研发一款SM8450芯片，这将是骁龙888的真正迭代更新，代号为Waipio，商用名称暂定为“骁龙895”。
然而，最近在命名上有一些变化。根据最新消息，高通下一代旗舰SoC的名称是骁龙898，而不是骁龙895。
规格方面，骁龙898采用三星4nm工艺制造，CPU基于全新的Cortex-v9 Kryo 780，包含Cortex-X2核心，频率提升至3.09GHz
除了X2核心，骁龙898 CPU可能由三个Cortex-A710+两个Cortex-A510(高频)+两个Cortex-A510(低频)组成。
这里有一个问题。高通这两年是1+3+4架构，上面的消息是1+3+2+2，真实性有待考证。
此外，有消息称高通下半年可能会改变Plus版本的规划，不再盲目提高CPU主频，转而采用TSMC的4nm工艺。
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