得益于天竺系列芯片，联发科最终赶超高通，成功逆袭。第二季度合并收入环比增长16.3%，同比增长85.9%。
与此同时，联发科第二季度利润继续上升，再创历史新高。这一切只因为一系列的天机，赚得盆满钵满。
近日，Counterpoint Research发布Q2智能手机处理器报告，公布了2021年第二季度智能手机处理器的市场份额。
其中，联发科以38%的份额再次排名第一，成为全球最大的智能手机芯片组制造商，高通以32%的份额紧随其后，苹果以15%的份额排名第三。
报告显示，联发科的天机700系列在5G领域占据主导地位，而Helio P35和G80在LTE领域非常受欢迎，从而帮助联发科达到38%的份额。
CR给出的数据图表显示，从去年Q3开始，联发科成功超越高通，之后的三个季度，发哥继续领先，保持第一。
同样值得注意的是，海斯的份额已经从去年同期的12%下降到今天的3%。原因众所周知，就不多说了。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
