近日，分析机构Counterpoint带来了其关于手机芯片的最新分析报告。其报告中显示，今年第二季度联发科市场份额达到43%，已经连续四个季度蝉联冠军。其中联发科从进入5G时代带来的天竺系列功不可没。
目前联发科在中高端市场的脚步可以说是站稳了，采用联发科天竺5G系列芯片的厂商数不胜数。接下来就是冲击真旗舰的高端市场。
之前网上已经有报道称，联发科下一代TSMC 4nm工艺旗舰芯片已经准备就绪，在性能和功耗上有很好的平衡。很多手机厂商也表示看好，已经在测试了，所以预计明年联发科真的会和高通在高端手机市场一争高下。
今年的高通骁龙888芯片因为发热再次被称为“火龙”，给了联发科一个弯道超车的机会。此外，联发科还带来了天机5G开放架构，为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高的灵活性，可以满足不同细分市场的需求，这是推动联发科一步步向前发展的契机。
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