在联发科的年中财报中，这家芯片供应商巨头宣布将在今年年底推出首款5G旗舰芯片，并采用TSMC的4nm工艺制造。
近日，最新消息透露了联发科旗舰芯片的参数，其中CPU部分由一颗3.0GHz Cortex-X2超级核心+3颗A710核心+4颗A510核心组成，GPU部分集成了Mali-G710 MC10。
纸面参数方面，联发科的芯片完全达到了旗舰级别，采用了先进的工艺技术和ARM最新的旗舰核心。
与同样采用X2超大核的骁龙898相比，两者的主要区别在于GPU性能，其中骁龙898集成了Adreno 730，公G710的性能暂时未知。
对于这款旗舰芯片，联发科也很有信心，声称集成了先进的AI、多媒体ip和独家的天奇5G开放架构，提供差异化，相信优于目前市面上的所有产品。
厂商方面，据说OV小米荣耀会搭载联发科的旗舰芯片，华为暂时不确定。
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