高通将于11月30日至12月2日举行今年的骁龙科技峰会，届时将发布骁龙最新的旗舰移动平台，命名为8 Gen1或骁龙。
根据已知消息，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制造，CPU由Cortex-X2超级核心(3.0GHz)+Cortex-A710大核心(2.5GHz)+Cortex-A510小核心(1.79GHz)组成，GPU集成Adreno 730。
在纸张参数方面，这款芯片的性能非常出色，尤其是在GPU方面。集成的Adreno 730据说是大版本升级。
与此同时，一些网民对此感到担忧，因为骁龙8 Gen1仍由三星制造。考虑到骁龙888今年的功耗和发热表现，这种担心是不可避免的。
不过，最新消息透露，骁龙将在下半年推出代号为SM8475的处理器，这是骁龙8 Gen1的升级版。注意不是迭代更新，只是代工厂换成了TSMC，也是4nm工艺。
事实上，早前有消息称，今年骁龙的旗舰处理器不再推出Plus版本，而是更换了代工厂。
至于命名，高通宣布将使用新的简化且一致的命名结构，取消三位数命名，只用一位数指代，不再强调5G。
同时，骁龙未来将成为一个独立的产品品牌，在适当的情况下与高通的品牌有特定的联系，也就是说，高通和骁龙将不再平行出现。
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