长期以来，每一代iPhone的性能几乎都是竞品的存在，A系列处理器在移动端处于巅峰。
更尴尬的是，比苹果好，却始终没有解决iPhone的信号问题。新iPhone发布后，关于信号的抱怨很多。比如iPhone 13发布之初，就因为信号不好上了热搜。
对于信号问题，苹果早就意识到，这两年基带从英特尔换到了高通。比如iPhone 13系列内置的高通X60，当初更换的时候，很多果粉都很期待。
但是，现状也是众所周知的。a系列处理器似乎“天生”排斥第三方基带芯片，但还是要自己做。
最近，根据来自供应链的最新消息，苹果打算使用自主研发的基带芯片，这些芯片仍然由TSMC制造。一方面解决了信号问题，另一方面减少了对高通的需求。
据称，苹果目前正在与日月光和SPIL进行沟通，希望这两家公司为苹果开发自己的5G基带封装，最快将于2023年亮相，也就是iPhone 15推出。
此前天风国际分析师郭明报道称，苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自主研发的5G基带芯片，与上述消息相对应。
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