在骁龙8 Gen1发布之前，有消息称高通下半年的Plus版本将被代号为SM8475的TSMC取代。
过去，高通只是通过提高频率来实现小规模的性能升级，这是第一次更换代工厂。原因暂时未知，估计和耗电有关。名字应该是骁龙8 Gen1 Plus。
业内人士称，TSMC的代工良率高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例。从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度生产超过5万片，良品率超过70%。
这一良品率远高于三星制造的骁龙8 Gen1，预计这也是高通选择TSMC的原因之一。
目前小米正在准备一款型号为2206122SC的新机。据透露，该机搭载骁龙8 Gen1 Plus，预计今年第三季度上市。
消息称，目前小米已经率先打磨了骁龙8 Gen1 Plus。样片测试的CPU主频为2.99GHz，GPU略有升级，但架构没有变化。
同时与SM8450(骁龙8 Gen1)有很好的兼容性，方便终端后期换平台。
而且有消息人士透露，今年下半年和明年的高通骁龙处理器将全部换成TSMC技术，功耗性能肯定会比现在好。
此外，高通发布了新一代5G调制解调器骁龙X70，支持10Gbps 5G的峰值下载速度，预计明年将集成到骁龙的旗舰处理器中。
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