前不久，联发科正式发布了天机8000系列，包括天机8000、天机8100、天机1200升级版天机1300。
很明显，发哥一口气三款产品，涵盖了中端、千元机等价位，旗舰有天机9000，形成了完整的产品线。
可悲的是，高通无法与联发科抗衡，比如去年发布的骁龙870、骁龙778G等处理器。
此前有消息称，高通正在准备新一代骁龙7系平台，据说性能相当强大。命名还没确定，厂商测试过。
4月6日，据博主@ Digital Chat Station报道，新一代骁龙7平台采用4nm技术打造，极有可能由三星代工。
参数方面，CPU由4颗2.36GHz的A710+4和4颗1.8GHz的A510组成，GPU集成Adreno 662。
A710基于ARMv9 64位指令集，改进了分支预测，准确率更高，一级指令缓存TLB从32个增加到48个。
作为参考，联发科天机9000的核心由三颗2.85GHz的A710组成，预计新一代骁龙7的CPU性能会比上一代有很大提升。
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