去年12月，OPPO正式发布了首款自研芯片Mariana X，这是一款采用TSMC 6nm工艺打造的NPU芯片。目前其Find X5 Pro已经安装上市。
显然，OPPO不会就此止步。据说有ISP信号处理器，基带芯片，手机SoC。
近日，据国内媒体报道，OPPO的ic设计子公司上海哲库开发了应用处理器(AP)和手机系统单芯片(SoC)。
时间上，预计2023年推出首款AP，采用TSMC 6nm工艺打造，2024年推出集成AP和Modem的手机SoC，采用TSMC 4nm工艺进行电影放映。
但据业内人士分析，预计OPPO将在两年后推出4nm手机SoC，但工艺采用和性能设计可能比不上高通和联发科，因此可以先在低端产品线尝试，从而逐步提高普及率。
此前有消息称，OPPO芯片团队已经达到千人规模，人均年薪超过百万。
据OPPO创始人陈明永介绍，首款芯片之所以命名为马里亚纳，源于世界海洋最深处的马里亚纳海沟，以此来说明OPPO自研芯片之路超乎想象。
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