从本周开始，骁龙8+旗舰手机陆续上市并正式公布。
从目前的消息来看，采用TSMC 4nm工艺的骁龙8+相比上一代是不小的升级。
骁龙8+性能大幅提升，功耗大幅降低，使得骁龙8+无论是发热量还是续航能力都比上一代好了很多。
骁龙8+的出色表现也成功压制了天机9000+，让高通再次扳回一城。
然而，推出首款搭载骁龙8+的手机的时间仍然很短。目前更多的骁龙8+产品还处于官方宣传曝光阶段。
不过，博主@数字聊天站今天带来消息称天机9系和8系开始加速研发，进度最快的骁龙8Gen2预计11、12月量产。
此前有消息称，骁龙8Gen2的产品型号为SM8550，采用TSMC 4nm制程工艺，CPU依旧采用八核设计，但架构有所升级调整。这个八核架构由一个X3超级大核+两个A720大核+两个A710大核[div]和三个A510小核组成。
GPU方面，骁龙8
Gen2将采用Adreno740，相比骁龙8Gen1进一步提升了GPU性能。
此外，关于5G调制解调器，高通最近宣布的X70也将集成到骁龙8
Gen2中。骁龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度，还带来了新的高级功能，如高通5GAI套件、高通5G超低时延套件、四载波聚合等。
在目前的大多数预测中，骁龙8Gen2的第一款机型将是小米13。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
