昨晚，在高通发布了新一代可穿戴设备平台骁龙W5和W5+之后，它立即宣布了今年高通骁龙峰会的日期——11月15日至17日。
一年一度的骁龙峰会是高通每年在夏威夷举行的技术会议。会上，高通将发布其最新最强的移动芯片组，这无疑意味着骁龙8Gen2的到来。
除了骁龙8
Gen2，其他芯片肯定会一起推出。比如存在感非常低的第一代骁龙7移动平台，可能会迎来新的升级。
目前天机8100主打中端芯片，上一代的旗舰核心往往放在骁龙系列的中端芯片上。然而，由于骁龙888和骁龙8
Gen1的过热性能，简单地放下旗舰核心可能无法满足中端市场的需求。
虽然高通没有具体提到为什么把去年12月的骁龙峰会挪到11月，但可能与骁龙8Gen2的快速进展有关。
此外，作为众多安卓手机品牌的大本营，它也是为数不多的仍有积极市场的中国，尤其是在春节期间，手机的销量通常会大幅增长。因此，许多中国公司希望在春节前推出他们的新顶级设备，提前宣布为他们提供动力的芯片将有助于缩短交付时间。
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